第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

据悉，本届ICCAD会议、展览总面积近2万平方米，大会分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会和其他省市有关领导、“核高基”科技重大专项总体专家组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、各相关行业协会的成员单位、新闻媒体等超过5000位业界精英报名参加会议。

目前会议完整议程已确定，请扫码关注详细内容。参会报名请电脑端点击会议官网（集成电路会展网：www.xmthz.cn）或微信扫码在线报名。

看点一：“2023中国集成电路设计业年度产业报告”重磅发布

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将作题为《提升芯片产品竞争力》的主旨演讲，详细介绍2023年中国IC设计企业统计数量与销售情况、各地区产业规模与发展状况、主要产品领域分布、从业情况及产业未来方向。

看点二：19家重头企业与行业大咖分享产业趋势与创新成果

来自全球的领先企业TSMC、安谋科技、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微的企业高层和业界大咖将共同分享EDA、IP、设计、设计服务、制造发展趋势并展示其最新产品和技术，探讨包括国产EDA创新发展、步入芯片和系统设计新范式、Chiplet、AIGC、汽车“芯”未来、系统级验证挑战、互联IP在内的众多前沿热点技术话题。

看点三：7场专题论坛，170位演讲嘉宾，聚焦3DIC、DTCO、车规级芯片、Chiplet、AIGC、机器学习、RISC-V

第二天举行的7场并行分论坛包括 “IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“资本与IC设计业”、“广州集成电路创新创业论坛”，来自国内外的170位产业精英将分享EDA、IP与设计服务、Foundry、封装测试的产品技术与创新发展，重点聚焦3DIC、DTCO、车规级芯片、Chiplet、AIGC、机器学习、RISC-V在内的众多前沿话题进行分享，届时与会观众将了解IC设计产业链的最新技术动态。

看点四：300多家IC展商竞相展示前沿技术

本届ICCAD展览规模一万余平方米，300余家展商参与展示，展位面积与展商数量创历史之最。

本届ICCAD年会由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、芯脉通会展策划（上海）有限公司、上海芯媒会务服务有限公司主办。ICCAD联谊会自1995年成立至今，为中国集成电路设计业开创了一个向全球IC企业开放合作、竞相展示的舞台。28年来，ICCAD年会见证了中国集成电路设计企业从最早的不到60家到3243家、中国半导体工业产值从当初的不到70亿元发展到2022年仅设计业销售规模就达5345.7亿元的快速成长历程。多年来，为进一步提升各举办地的集成电路产业地位，带动行业发展起到了极大的促进作用。